有機

研究棟

SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System)
-表面・界面切削試験装置-

鋭利な切刃を用いて塗膜等の試験体表面より超低速で切削および剥離を実施し、せん断強さや剥離強さを測定する装置です。切刃の精密な制御によりマイクロメートル単位での切削が可能です。表面から内面まで連続切削することで、劣化状態の評価が可能です。
複合塗膜や異種材料の界面近傍の状態評価や剥離強さの測定が可能です。